Tag

3Nm

Browsing

Qualcomm bu yılın dördüncü çeyreğinde Snapdragon 8 Gen 4’ü duyurduğunda klâsik ARM CPU dizaynlarından uzaklaşacak. Bu akıllı telefon yonga seti iki temel nedenden dolayı büyük değer taşıyor: Birincisi, Qualcomm’un 2022’de duyurduğu şirketin özel Oryon çekirdeklerini benimseyen birinci silikon olacak ve bu dizaynlar Nuvia satın alımı olmadan mümkün olamazdı.

İkinci olarak, San Diego firmasının gelişmiş 3nm sürecinden yararlanacağı bildirilen birinci silikonu. Bu yazıda önümüzdeki aylarda neler bekleyebileceğinize dair bir fikir vermek için yonga setine gelen tüm muhtemel değişiklikleri, argüman edilen özelliklerini ve sızdırılan performans yeteneklerini ele alıyoruz. İşte Snapdragon 8 Gen 4 hakkında bilmeniz gereken her şey.

TSMC’nin ikinci kuşak 3nm sürecine geçiş, Snapdragon 8 Gen 4’e yeni bir güç verimliliği katmanı kazandıracak

Geçen yıl yalnızca Apple, TSMC’nin son teknoloji 3nm ‘N3B’ düğümünü kullanarak bir 3nm yonga seti ailesi tanıttı. Ne yazık ki maliyet kısıtlamaları nedeniyle Qualcomm ve MediaTek üzere şirketler, daha evvelki 3nm yinelemesinin öteki bir çeşidi olan ‘N3E’ sürecine geçmek için bir yıl daha beklemek zorunda kalacaklardı. Bununla birlikte Snapdragon 8 Gen 3 ve Dimensity 9300, TSMC’nin N4P mimarisinde üretildikleri için daha az performanslılardı.

Aslında Snapdragon 8 Gen 3’ün CPU ve GPU iyileştirmeleri bizi Snapdragon 8 Gen 4 konusunda daha da heyecanlandırıyor ve TSMC’nin ikinci jenerasyon 3nm sürecine geçiş Qualcomm’a daha az güç tüketirken tıpkı performansı sunması için kâfi gelişmeyi sağlamalı. Birebir vakitte yonga seti üreticisinin çok çekirdekli performansta avantaj elde etmek için bu güç sonlarını yükselttiğini görebiliriz.

Öte yandan bir akıllı telefon yonga setinin performans ve güç tüketimi ölçütlerini belirleyen tek faktör gelişmiş bir üretim süreci değil, zira özel CPU dizaynları da bu sayıları belirlemekten sorumlu. Qualcomm’un ARM’ın dizaynlarını kendi tahlili için terk etmesiyle, artık farklı bir isim ve farklı bir konfigürasyona sahipler.

ARM Cortex CPU dizaynlarına veda edin ve yepisyeni ‘Phoenix’ çekirdeklerine merhaba deyin

Qualcomm Oryon çekirdeklerine yanlışsız ilerlerken Snapdragon 8 Gen 4, ARM Cortex CPU dizaynlarını ortadan kaldıracak. Lakin bu özel çekirdeklerin resmi ismi konusunda büyük bir baş karışıklığı var. Firma daha evvel bunların Oryon olarak adlandırılacağını duyurmuş olsa da, söylentiler bunlara Phoenix çekirdekleri olarak atıfta bulunmaya devam ediyor. İsmi ne olursa olsun, Snapdragon 8 Gen 4, Snapdragon 8 Gen 3 üzere ‘1 + 3 + 4’ CPU yapılandırmasını takip etmeyecek.

Bunun yerine, ‘2 + 6’ oluşumuna sahip daha kolay bir küme benimseyecek. Daha evvelki bir söylentiye nazaran Snapdragon 8 Gen 3’ün bilakis, Snapdragon 8 Gen 4’ün bu yıl rastgele bir verimlilik çekirdeğine sahip olmayacağı söyleniyor, zira tüm kümenin şaşırtan çok çekirdekli performans sunması gereken performans Phoenix çekirdeklerinden oluşacağı söyleniyor. Qualcomm bu yaklaşımı birinci defa deniyor, fakat MediaTek Dimensity 9300 lansmanında görüldüğü üzere bunu başardıysa, rakibinin birebir arayışta başarısız olması için hiçbir neden yok.

Bu, verimlilik çekirdeklerinin eksikliğinin daha fazla güç çekilmesine neden olacağı manasına gelse de, Snapdragon 8 Gen 4’ün TSMC’nin 3nm sürecinde seri üretildiği bildiriliyor, bu da bu teknolojinin gelişmiş verimliliğinin düşük güçlü çekirdeklerin gerekliliğini ortadan kaldırması gerektiği manasına geliyor. Qualcomm’un yaklaşmakta olan SoC’yi Snapdragon 8 Gen 3’ün Cortex-X4’üne ilişkin 3.30GHz frekansından değerli ölçüde daha yüksek olan 4.00GHz’de test ettiği söyleniyor.

Frekans artışı, tek çekirdekli kıyaslamalarda yarar sağlayacak ve tüm çekirdeklerin birlikte çalışmasıyla çok parçacıklı iş yükleri bu silikon için kolay bir hale gelecektir. Ayrıyeten birtakım erken Geekbench 6 sonuçları; Snapdragon 8 Gen 4’ün 10.000’i aşan çok çekirdekli skoru sayesinde selefine kıyasla yüzde 46’lık bir performans farkı attığı tez ediliyor. Bu skorlarla Qualcomm’un birinci 3nm SoC’si yalnızca Apple’ın A17 Pro’sundan daha süratli olmakla kalmıyor, birebir vakitte bu noktada M3 ile rekabet ediyor ve bu da çarpıcı bir karşılaştırma yapıyor.

Öte yandan şimdi heyecanlanmak için erken, zira benchmark sızıntısı Snapdragon 8 Gen 4’ün bu sonuçları elde ederken ne kadar güç tükettiğini ortaya koymadı, fakat bu istatistikler geldiğinde bu bilgileri güncelleyeceğiz. Yeniden de birinci izlenimler açısından bakıldığında, Qualcomm’un özel CPU dizaynlarına yönelmesi, şayet elde edeceğimiz sayılar bunlarsa, şirketin daha evvel takip etmesi gereken bir karardı.

Snapdragon 8 Gen 4 ayrıyeten yeni bir Adreno GPU’ya sahip ve yetenekleri CPU kadar şaşırtan derecede iyi

Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 4’e Adreno 830 GPU’yu ekleyeceği söyleniyor ve teknik özellikleri şimdi detaylandırılmamış olsa da, 3DMark Wild Life Extreme’de Apple’ın 10 çekirdekli GPU’ya sahip üst seviye M2’sinden daha süratli olduğu söylentisi grafik yeteneklerini merak etmemize neden oluyor. Daha yenide, Galaxy için Snapdragon 8 Gen 3’ün değerli ölçüde daha az güç tüketirken birebir M2’den daha uygun performans gösterdiği ortaya çıktı, lakin bu yalnızca bir tek bir benchmark’taydı; 3DMark Solar Bay.

Galaxy için Snapdragon 8 Gen 3, taşınabilir Mac’ler ve masaüstü bilgisayarlar için özel olarak tasarlanmış bir Apple Silikonundan daha âlâ performans gösterebiliyorsa, Snapdragon 8 Gen 4’ün ne kadar daha yetenekli olacağını yalnızca varsayım edebiliriz. Lakin, Qualcomm’un en yeni ve en büyük SoC’sine sahip birinci amiral gemisinin Eylül ayında seri üretime geçeceği söylendiği için uzun bir bekleyiş olabilir. O vakit bile, telefonun çoklukla Ekim ayında düzenlenen ve Qualcomm’un bir sonraki yonga setinin resmi olarak tanıtıldığı özel bir aktiflik olan Snapdragon Zirvesi’nden evvel tanıtılacağından şüpheliyiz.

Ancak Snapdragon 8 Gen 4, MediaTek’in Dimensity 9400’ü hazırladığı, Apple’ın ise A18 ve A18 Pro’yu tanıtacağı söylenen bu yılın ilerleyen devirlerinde tonlarca rekabeti davet edecek. Velhasıl, destansı boyutlarda bir 3nm akıllı telefon yonga seti çatışması olacak ve yakında sizinle daha fazla detay paylaşmak için sabırsızlanıyoruz, bu yüzden bizi takip etmeye devam edin.

Snapdragon 8 Gen 4’ün bu yıl içinde piyasaya sürülmesi için heyecanlı mısınız?

TSMC’nin 2023’te Apple’dan öbür 3nm müşterisi yoktu, fakat bu yıl daha fazla müşteriyle çalışacağı için ek siparişleri karşılamak üzere üretim kapasitesini artırması gerekiyor. Bir rapora nazaran Tayvanlı dev, 2024 yılında üretimi aylık 100.000 wafer’a çıkarmayı ve birebir vakitte 3nm randımanını artırmaya odaklanmayı planlıyor.

TSMC, 2024 yılında üretimi aylık 60.000 wafer’dan 100.000 wafer’a çıkarmayı planladığı bildirilirken, 3nm randımanını yüzde 80’e çıkarmayı hedefliyor

TSMC’nin toplamda Apple, Qualcomm, MediaTek, NVIDIA, Intel ve Qualcomm’dan bir gemi dolusu sipariş aldığı söyleniyor. Naver’deki raporda hangi müşterinin en çok sipariş aldığı belirtilmese de, muhtemelen Apple’ın iPhone 16 ailesi için A18 çiplerinden büyük bir sevkiyata gereksinimi var. TSMC muhtemelen ‘N3E’ olarak da bilinen ikinci jenerasyon 3nm yonga plakalarının üretimini artıracak. Geçen yılki N3B sürecinin randıman meseleleri olduğu ve uygunsuz fiyatlandırıldığı söylenmişti.

Buna ek olarak yalnızca M3, M3 Pro ve M3 Max’in banttan çıkış maliyetlerinin Apple’a 1 milyar dolara mal olduğu kestirim ediliyor. Bu nedenle Kaliforniya merkezli dev, TSMC’nin N3B düğümünde çipleri piyasaya süren dünyadaki birinci şirket olmak için büyük bir ölçü harcamış olmalı. Yüksek fiyat, Qualcomm ve MediaTek üzere şirketleri de kendi SoC’leri için en son süreci benimsemekten vazgeçirmiş olabilir, lakin bu yılın ilerleyen günlerinde her ikisi de birinci 3nm eserlerini tanıtacak; Snapdragon 8 Gen 4 ve Dimensity 9400.

TSMC’nin aylık üretimi 60.000’den 100.000’e çıkaracağı söyleniyor, lakin randımanın yüzde 80’e ulaşacağı da belirtiliyor ve bu sayılar doğruysa şirket tarafından etkileyici bir muvaffakiyet haline geliyor. Daha evvel wafer üreticisi son yarar raporunda geçen yılın ikinci yarısında seri üretime geçen 3nm çip siparişlerinin toplam 2023 satışlarının yüzde 6’sını oluşturduğunu belirtmişti. Bu yıl bu sayının yüzde 14-16’ya kadar tırmanması bekleniyor.

TSMC’nin daha evvel 3nm yonga plakası üretimini aylık 100.000 üniteye çıkardığı ve bu büyümenin üstte bahsedilen şirketler tarafından hızlandırıldığı belirtilmelidir. Elhasıl, bu firmalar birebir oyun alanında olacakları için heyecan verici bir yıl olacak ve üçüncü ve dördüncü çeyreklerde hangisinin tacı alacağına çip tasarım mahareti karar verecek.

Haber Kaynağı: Naver