Google Tensor G4, Exynos 2400 Temelli Olabilir

14
0

Google’ın Pixel akıllı telefon serisine ve kısa bir mühlet evvel de bir tablete güç veren evvelki Tensor yonga setleri o denli ya da bu türlü Samsung’un evvelki Exynos SoC dizaynlarına dayanıyordu. Tensor G3’ün eşsiz 9 çekirdekli CPU kümesi muhtemelen Koreli devin piyasaya sürülmemiş Exynos 2300’üne dayanıyordu, bu nedenle yaklaşan Tensor G4’ün Exynos 2400 ile bir münasebeti olacağını varsaymak büsbütün yanlışsız olacaktır. Sızıntıyı yapan kişi tam olarak bu türlü bir argümanda bulunsa da, teknik özellik farklılıkları bu teze inanç vermiyor.

Tensor G4’ün Google’ın ve ARM’ın dizaynını temel alacağına dair güncellenmiş bir açıklama yapıldı

Bilmeyenler için, Samsung’un Exynos 2400’ü 10 çekirdekli bir CPU kümesine sahipken, Geekbench 5 sızıntısı Tensor G4’ün 8 çekirdekli bir CPU kesimi olduğunu ve genel yapılandırmasının Tensor G3’ün lanse ettiğinden bir daha az çekirdeğe sahip olduğunu ortaya çıkardı. Ne olursa olsun, @OreXda Google’ın Pixel 9 ve Pixel 9 Pro için tasarladığı yaklaşan SoC’nin Exynos 2400’e dayandığına ve birkaç özelliği de paylaştığına inanıyor, lakin muhtemelen her silikon ortasındaki farklar dikkatinden kaçtı.

Tensor G4 ve Exynos 2400’ün GPU’ları bile büsbütün farklı; ikincisi AMD’nin RDNA3 mimarisine dayanan bir Xclipse 940 grafik işlemcisine sahipken, Tensor’un Tensor G3’ten değişmeden kalan ARM’ın Immortalis-G715’ini barındırdığı gösterilmişti. Neyse ki, ihbarcı argümanlarının yanlışlığını fark etti ve husus başlığında Tensor G4’ün yarı özel bir SoC olabileceği ve Google’ın ARM’ın mevcut CPU ve GPU dizaynlarından yararlanabileceği karşılığını verdi.

Tensor G4: Exynos 2400 tabanlı

#CPU
– 1 x Cortex-X4 @ 3,1 GHz
– 3 x Cortex-A720 @ 2.6GHz
– 4 x Cortex-A520 @ 1.95GHz

#GPU
– Mali-G715 pic.twitter.com/Vq9ukL5reD

– Connor / 코너 / コナー (@OreXda) 9 Şubat 2024

OreXda’nın Tensor G4’ün Exynos 2400’e dayandığını söylerken kastettiği şey, Samsung’un bu yıl tanıttığı çeşitli üretim ve paketleme teknolojilerini kullanması olabilir. Bu teknolojiler ortasında daha verimli 4LPP+ sürecinin yanı sıra ısı direncini düşürerek akıllı telefon silikonunun sıcaklığını müdafaasını ve yüksek çok çekirdekli skorlar elde etmesini sağlayan ‘Fan-out Wafer Level Packaging’ (FOWLP) de yer alıyor. Ayrıyeten daha evvel Tensor G4’ün selefine nazaran küçük bir yükseltme olacağını bildirmiştik.

Bu da Google’ın döküm ortağını TSMC’ye geçirene kadar (ki bunun 2025’te Tensor G5’in gelişine kadar gerçekleşmesi planlanmıyor) Pixel 9 ya da Pixel 9 Pro’nun ham performans açısından rekabete manalı bir tehdit oluşturmasını beklemememiz gerektiği manasına geliyor. Google, aygıt içi yapay zeka özellikleri ve yeni kamera dizilimi üzere öteki kategorilerde pazarın üstesinden gelebilir, lakin tek iş parçacıklı ve çok iş parçacıklı iş yüklerinde Google bir kere daha geride kalabilir.

Haber Kaynağı: @OreXda

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir